前言：行业前景,市场需求,发展规模,投资前景
章 化学机械抛光（CMP）技术相关概述1.1 CMP技术概述1.1.1 CMP技术概念1.1.2 CMP工作原理1.1.3 CMP材料类型1.2 CMP设备应用领域分析1.2.1 硅片制造领域1.2.2 集成电路领域1.2.3 先进封装领域第二章 2021-2023年中国化学机械抛光（CMP）技术发展环境2.1 政策环境2.1.1 行业相关支持政策2.1.2 应用示范指导目录2.1.3 原材料工业“三品”实施方案2.2 经济环境2.2.1 全球经济形势2.2.2 国内经济运行2.2.3 工业经济运行2.2.4 宏观经济展望2.3 社会环境2.3.1 人口结构状况2.3.2 居民收入水平2.3.3 居民消费结构2.4 技术环境2.4.1 CMP技术发展优势2.4.2 CMP技术发展水平2.4.3 CMP专利申请数量2.4.4 CMP专利地域分布2.4.5 CMP专利竞争格局2.4.6 CMP重点专利分析第三章 2021-2023年中国CMP抛光材料行业发展状况3.1 半导体材料行业发展分析3.1.1 半导体材料主要细分产品3.1.2 半导体材料行业发展历程3.1.3 半导体材料行业发展规模3.1.4 半导体材料市场构成分析3.1.5 半导体材料行业发展措施3.1.6 半导体材料行业发展前景3.2 CMP抛光材料行业概述3.2.1 抛光材料组成3.2.2 抛光材料应用3.2.3 行业技术要求3.2.4 行业产业链条3.3 CMP抛光材料市场发展分析3.3.1 全球市场发展3.3.2 行业发展历程3.3.3 发展3.3.4 市场结构分布3.3.5 行业壁垒分析3.4 CMP抛光液市场发展分析3.4.1 CMP抛光液主要成分3.4.2 CMP抛光液主要类型3.4.3 CMP抛光液行业发展规模3.4.4 CMP抛光液行业竞争格局3.4.5 CMP抛光液行业发展机遇3.4.6 CMP抛光液行业进入壁垒3.5 CMP抛光垫市场发展分析3.5.1 CMP抛光垫主要类别3.5.2 CMP抛光垫主要作用3.5.3 CMP抛光垫市场需求分析3.5.4 CMP抛光垫行业市场规模3.5.5 CMP抛光垫市场销售均价3.5.6 CMP抛光垫行业竞争格局3.5.7 CMP抛光垫国产替代进展3.6 CMP抛光材料行业制约因素3.6.1 技术封锁阻碍发展3.6.2 下游认证壁垒高3.6.3 高端人才紧缺限制第四章 2021-2023年中国CMP设备行业发展状况4.1 半导体设备行业发展情况4.1.1 半导体设备相关介绍4.1.2 半导体设备政策发布4.1.3 半导体设备市场规模4.1.4 半导体设备市场结构4.1.5 半导体设备竞争格局4.1.6 半导体设备国产化分析4.1.7 半导体设备投融资分析4.1.8 半导体设备发展趋势分析4.2 全球CMP设备行业发展情况4.2.1 全球CMP设备市场规模4.2.2 全球CMP设备区域分布4.2.3 全球CMP设备企业格局4.3 中国CMP设备行业发展情况4.3.1 CMP设备主要构成4.3.2 CMP设备应用场景4.3.3 CMP设备市场规模4.3.4 CMP设备贸易规模4.3.5 CMP设备主要企业4.4 CMP设备行业投资风险4.4.1 市场竞争风险4.4.2 技术创新风险4.4.3 技术迭代风险4.4.4 客户集中风险4.4.5 政策变动风险第五章 2021-2023年化学机械抛光（CMP）技术应用领域发展分析——集成电路制造行业5.1 集成电路制造业概述5.1.1 集成电路制造基本概念5.1.2 集成电路制造工艺流程5.1.3 集成电路制造驱动因素5.1.4 集成电路制造业重要性5.2 全球集成电路制造业发展分析5.2.1 全球集成电路市场规模5.2.2 全球集成电路市场结构5.2.3 全球集成电路区域分布5.2.4 全球集成电路企业格局5.2.5 全球晶圆制造市场分析5.3 中国集成电路制造业发展分析5.3.1 集成电路制造市场规模5.3.2 集成电路制造区域布局5.3.3 集成电路制造设备发展5.3.4 集成电路制造行业壁垒5.3.5 集成电路制造发展机遇5.4 晶圆代工业市场运行分析5.4.1 全球晶圆代工市场规模5.4.2 全球晶圆代工新建工厂5.4.3 全球晶圆代工竞争格局5.4.4 中国晶圆代工市场规模5.4.5 中国晶圆代工国际地位5.4.6 晶圆代工行业技术趋势第六章 2021-2023年国外化学机械抛光（CMP）技术行业主要企业经营情况6.1 美国应用材料（Applied Materials, Inc.）6.1.1 企业发展概况6.1.2 2021财年企业经营状况分析6.1.3 2022财年企业经营状况分析6.1.4 2023财年企业经营状况分析6.2 荏原株式会社6.2.1 企业发展概况6.2.2 2021年企业经营状况分析6.2.3 2022年企业经营状况分析6.2.4 2023年企业经营状况分析6.3 卡博特公司6.3.1 企业发展概况6.3.2 2021财年企业经营状况分析6.3.3 2022财年企业经营状况分析6.3.4 2023财年企业经营状况分析6.4 陶氏公司6.4.1 企业发展概况6.4.2 2021年企业经营状况分析6.4.3 2022年企业经营状况分析6.4.4 2023年企业经营状况分析第七章 2020-2023年国内化学机械抛光（CMP）技术行业主要企业经营情况7.1 华海清科股份有限公司7.1.1 企业发展概况7.1.2 企业产品布局7.1.3 经营效益分析7.1.4 企业营收结构7.1.5 业务经营分析7.1.6 财务状况分析7.1.7 企业项目投资7.1.8 企业技术水平7.1.9 核心竞争力分析7.1.10 公司发展战略7.1.11 未来前景展望7.2 湖北鼎龙控股股份有限公司7.2.1 企业发展概况7.2.2 企业产品布局7.2.3 经营效益分析7.2.4 企业营收结构7.2.5 业务经营分析7.2.6 财务状况分析7.2.7 企业技术水平7.2.8 企业项目投资7.2.9 核心竞争力分析7.2.10 公司发展战略7.2.11 未来前景展望7.3 安集微电子科技（上海）股份有限公司7.3.1 企业发展概况7.3.2 企业主要产品7.3.3 产品产量规模7.3.4 经营效益分析7.3.5 企业营收结构7.3.6 业务经营分析7.3.7 财务状况分析7.3.8 在研项目进展7.3.9 项目投资动态7.3.10 核心竞争力分析7.3.11 公司发展战略7.3.12 未来前景展望7.4 北京晶亦精微科技股份有限公司7.4.1 企业发展概况7.4.2 企业竞争优势7.4.3 企业竞争劣势7.4.4 企业主要产品7.4.5 产品演变历程7.4.6 企业营收规模7.4.7 企业营收结构7.4.8 企业发展规划第八章 化学机械抛光（CMP）技术行业项目投资案例8.1 宁波安集化学机械抛光液建设项目8.1.1 项目基本情况8.1.2 项目投资必要性8.1.3 项目投资可行性8.1.4 项目投资概算8.1.5 项目建设期限8.1.6 项目经济效益8.2 华海清科化学机械抛光机产业化项目8.2.1 项目基本情况8.2.2 项目投资价值8.2.3 项目投资概算8.2.4 项目效益分析8.3 晶亦精微半导体装备项目8.3.1 高端半导体装备研发项目8.3.2 高端半导体装备工艺提升及产业化项目8.3.3 高端半导体装备研发与制造中心建设项目第九章 2023-2027年中国化学机械抛光（CMP）技术行业发展趋势及展望9.1 CMP抛光材料行业发展趋势分析9.1.1 行业发展前景9.1.2 市场发展机遇9.1.3 行业发展趋势9.2 CMP设备行业发展趋势分析9.2.1 行业发展前景9.2.2 行业发展趋势9.2.3 模块升级趋势9.3 2023-2027年中国CMP技术行业预测分析9.3.1 2023-2027年中国CMP技术行业影响因素分析9.3.2 2023-2027年中国CMP设备销售规模预测9.3.3 2023-2027年中国CMP材料市场规模预测图表目录图表1 CMP工艺原理图图表2 中国CMP技术行业相关支持政策图表3 电子化学品首批次应用示范指导目录图表4 2018-2022年国内生产总值及其增长速度图表5 2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重图表6 2022年GDP初步核算数据图表7 2017-2022年GDP同比增长速度图表8 2017-2022年GDP环比增长速度图表9 2023年GDP初步核算数据图表10 2017-2021年全部工业增加值及其增长速度图表11 2021年主要工业产品产量及其增长速度图表12 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度图表13 2022年规模以上工业生产主要数据图表14 2022-2023年规模以上工业增加值同比增长速度图表15 2023年规模以上工业生产主要数据图表16 2022年年末人口数及其构成图表17 2012-2022年全国60周岁及以上老年人口数量及占全国总人口比重图表18 2012-2022年全国65周岁及以上老年人口数量及占全国总人口比重图表19 2012-2021年全国65周岁及以上老年人口抚养比图表20 2021年居民人均可支配收入平均数与中位数图表21 2022年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速图表22 2023年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速图表23 2021年居民人均消费支出及构成图表24 2022年居民人均消费支出及构成图表25 2023年居民人均消费支出及构成图表26 各类平坦化技术与CMP平坦化效果图表27 CMP技术的优点图表28 当前各CMP厂商工艺水平图表29 2965-2023年化学机械抛光全球申请趋势图表30 1965-2022年各国化学机械抛光专利申请趋势图表31 全球CMP专利地域分布情况图表32 化学机械抛光创新主体专利申请量图表33 半导体材料主要细分产品图表34 三代半导体材料发展历程及主要特征图表35 2021-2022年全球半导体材料市场规模图表36 抛光材料分类状况图表37 CMP广泛应用于硅片、芯片制造与前端封装工艺图表38 随着制程向先进化发展，对表面平坦化程度的要求提升图表39 逻辑类制程中CMP工序道数图表40 NAND类存储从2D到3D，CMP道数翻倍以上增长图表41 CMP抛光材料产业链图表42 2021-2023年全球CMP材料市场规模统计图表43 2021年全球CMP材料市场规模及占比图表44 CMP发展史图表45 2017-2023年中国CMP抛光材料行业市场规模预测及增速图表46 CMP细分抛光材料市场份额图表47 截至2023年全球CMP抛光液产业专利申请数量Top10申请人图表48 安集科技产品立项周期图表49 抛光液主要成分和作用图表50 常见被抛光材料研磨液组分图表51 CMP抛光液细分成分图表52 按照研磨颗粒划分的CMP抛光液类别图表53 2017-2028年中国CMP抛光液市场规模图表54 中国CMP光波行业市场竞争梯队图表55 2020-2021年中国CMP抛光液行业市场份额图表56 2016-2021年安集科技CMP抛光液全球市场占有率变化图表57 中国与国际CMP抛光液企业业务对比情况图表58 中国CMP抛光液企业业务布局及竞争力评价图表59 中国CMP抛光液行业国产替代驱动因素图表60 CMP抛光垫参数和对抛光的影响图表61 CMP抛光垫种类和特点图表62 CMP抛光垫的参数指标图表63 2015-2021年中国抛光垫产量及需求量变化情况图表64 2016-2021年中国CMP抛光垫市场规模图表65 2015-2021年中国抛光垫销售均价走势图图表66 国内外抛光垫主要生产企业图表67 半导体设备所在环节图表68 半导体设备的分类图表69 半导体设备产业链示意图图表70 半导体设备细分领域代表性企业分布图表71 中国半导体设备行业发展历程图表72 中国半导体设备政策发展历程图表73 国家层面有关半导体设备的政策重点内容图表74 国家层面有关半导体设备的政策重点内容（续）图表75 “十四五”规划对半导体设备产业的重点规划内容图表76 2017-2023年中国半导体设备市场规模统计图表77 半导体设备细分产品市场占比情况图表78 2022年中国半导体设备行业上市企业基本信息图表79 2021年中国半导体设备行业企业业务布局及竞争力评价图表80 主要半导体设备国产化率及供应商图表81 2018-2023年中国半导体设备投资情况统计图表82 2023年中国半导体设备行业投融资情况汇总图表83 中国半导体设备行业发展趋势图表84 2018-2022年全球CMP设备市场规模变化图表85 全球CMP设备市场区域结构占比情况图表86 全球CMP设备市占率图表87 CMP在半导体工艺中的应用图表88 CMP设备应用场景图表89 2017-2022年中国CMP设备市场规模变化趋势图表90 2015-2022年中国CMP设备进出口数量图表91 2015-2022年中国CMP设备进出口金额图表92 2021年我国CMP设备进口来源地进口额分布图表93 CMP设备各供应商对比图表94 晶圆加工过程示意图图表95 2017-2022年全球集成电路市场规模图表96 2021年全球集成电路产品细分市场规模占比情况图表97 2021年全球IC企业市场份额区域分布图表98 2020-2021年全球半导体厂商营收排名图表99 2022年全球排名半导体厂商收入图表100 2017-2022年晶圆制造市场总销售额与增长率图表101 2021年全球大代工厂商晶圆产能情况一览图表102 2021年晶圆产能按不同尺寸分布比例图表103 不同晶圆尺寸不同工艺制程的下游应用领域图表104 全球主要晶圆厂产能扩充情况图表105 2017-2022年中国集成电路制造业销售额图表106 集成电路制造设备分类图表107 2019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模图表108 半导体IC制造行业壁垒分析图表109 2017-2023年全球晶圆代工销售额情况图表110 2019-2023年全球新建晶圆厂数量趋势图图表111 2022年全球大晶圆代工厂营收排名图表112 2023年全球大晶圆代工企业排名图表113 2017-2023年中国大陆晶圆代工行业市场规模图表114 2017-2026年中国大陆纯代工市场占比趋势图图表115 2020-2021财年应用材料公司综合收益表图表116 2020-2021财年应用材料公司分部资料图表117 2020-2021财年应用材料公司收入分地区资料图表118 2021-2022财年应用材料公司综合收益表图表119 2021-2022财年应用材料公司分部资料图表120 2021-2022财年应用材料公司收入分地区资料图表121 2022-2023财年应用材料公司综合收益表图表122 2022-2023财年应用材料公司分部资料图表123 2022-2023财年应用材料公司收入分地区资料图表124 2020-2021年荏原株式会社综合收益表图表125 2021-2021年荏原株式会社分部资料图表126 2020-2021年荏原株式会社收入分地区资料图表127 2021-2022年荏原株式会社综合收益表图表128 2021-2022年荏原株式会社分部资料图表129 2021-2022年荏原株式会社收入分地区资料图表130 2022-2023年荏原株式会社综合收益表图表131 2022-2023年荏原株式会社分部资料图表132 行业Cabot覆盖抛光液产品众多图表133 2020-2021财年卡博特综合收益表图表134 2020-2021财年卡博特收入分地区资料图表135 2021-2022财年卡博特综合收益表图表136 2021-2022财年卡博特收入分地区资料图表137 2022-2023财年卡博特综合收益表图表138 2022-2023财年卡博特收入分地区资料图表139 2020-2021年陶氏公司综合收益表图表140 2020-2021年陶氏公司分部资料图表141 2020-2021年陶氏公司收入分地区资料图表142 2021-2022年陶氏公司综合收益表图表143 2021-2022年陶氏公司分部资料图表144 2021-2022年陶氏公司收入分地区资料图表145 2022-2023年陶氏公司综合收益表图表146 2022-2023年陶氏公司分部资料图表147 2022-2023年陶氏公司收入分地区资料图表148 华海清科股份发展历程图表149 华清海科主要产品介绍图表150 2020-2023年华海清科股份有限公司总资产及净资产规模图表151 2020-2023年华海清科股份有限公司营业收入及增速图表152 2020-2023年华海清科股份有限公司净利润及增速图表153 2017-2022年华清海科分业务收入图表154 2017-2021年CMP设备销售数量图表155 2022年华海清科股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式图表156 2020-2023年华海清科股份有限公司营业利润及营业利润率图表157 2020-2023年华海清科股份有限公司净资产收益率图表158 2020-2023年华海清科股份有限公司短期偿债能力指标图表159 2020-2023年华海清科股份有限公司资产负债率水平图表160 2020-2023年华海清科股份有限公司运营能力指标图表161 华海清科公开公开发行股票募集资金用途图表162 公司CMP产品应用情况及国际先进水平图表163 华海清科在研CMP项目图表164 鼎龙股份发展历程图表165 鼎龙股份主要产品及用途图表166 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司总资产及净资产规模图表167 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司营业收入及增速图表168 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司净利润及增速图表169 2018-2022年鼎龙股份收入拆分（按产品）图表170 2018-2022年鼎龙股份主要产品毛利率情况图表171 2021-2022年湖北鼎龙控股股份有限公司营业收入分行业、产品、地区图表172 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司营业利润及营业利润率图表173 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司净资产收益率图表174 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司短期偿债能力指标图表175 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司资产负债率水平图表176 2020-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司运营能力指标图表177 鼎龙股份CMP制程材料进度及产能情况图表178 鼎龙股份抛光液项目进度图表179 安集科技发展沿革图表180 安集科技产品布局图表181 2018-2022年安集科技两大类产品产量统计图表182 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司总资产及净资产规模图表183 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司营业收入及增速图表184 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司净利润及增速图表185 2022年安集科技核心业务营收状况图表186 2022年安集科技毛利结构图表187 2022年安集微电子科技（上海）股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式图表188 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司营业利润及营业利润率图表189 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司净资产收益率图表190 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司短期偿债能力指标图表191 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司资产负债率水平图表192 2020-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司运营能力指标图表193 安集科技在研项目进展图表194 安集科技募集投资项目及投入进度图表195 2022年安集科技拟募集资金投资项目图表196 晶亦精微CMP设备产品类型图表197 公司主要产品演变情况图表198 2022年晶亦精微主要业务指标图表199 2022年晶亦精微营收分布图表200 宁波安集化学机械抛光液建设项目投资概算图表201 宁波安集化学机械抛光液建设项目实施进度图表202 华海清科高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目投资概算图表203 高端半导体装备研发项目投资估算图表204 高端半导体装备工艺提升及产业化项目投资估算图表205 高端半导体装备研发与制造中心建设项目投资估算图表206 CMP抛光材料发展趋势图表207 CMP设备模块升级趋势图表208 2023-2027年中国CMP设备销售规模预测
