前言：行业前景,市场需求,发展规模,投资前景
章 半导体行业概述节 半导体的定义和分类一、 半导体的定义二、 半导体的分类三、 半导体的应用第二节 半导体产业链分析一、 半导体产业链结构二、 半导体产业链流程三、 半导体产业链转移第二章 2021-2023年全球半导体产业发展分析节 2021-2023年全球半导体市场总体分析一、 市场销售规模二、 行业产品结构三、 区域市场格局四、 企业营收排名五、 企业支出状况第二节 美国半导体市场发展分析一、 产业发展综述二、 市场份额分布三、 研发投入情况四、 资本支出状况五、 产业人才状况六、 未来发展前景第三节 韩国半导体市场发展分析一、 产业发展阶段二、 产业发展现状三、 市场发展规模四、 市场贸易规模五、 产业发展难题六、 产业发展规划第四节 日本半导体市场发展分析一、 行业发展历史二、 市场发展规模三、 企业运营情况四、 市场贸易状况五、 对外贸易制裁六、 行业实施方案七、 行业发展经验第五节 其他国家一、 加拿大二、 英国三、 法国四、 德国第三章 2021-2023年中国半导体产业发展环境分析节 中国宏观经济环境分析一、 宏观经济概况二、 对外经济分析三、 固定资产投资四、 工业运行情况五、 宏观经济展望第二节 社会环境一、 移动网络运行状况二、 电子信息产业增速三、 电子信息制造业特点四、 中美科技战的影响第三节 技术环境一、 研发经费投入增长二、 摩尔定律发展放缓三、 产业专利申请状况第四章 2021-2023年中国半导体产业政策环境分析节 政策体系分析一、 管理体系二、 政策汇总三、 发展规范第二节 重要政策解读一、 集成电路设计等企业发展鼓励政策二、 集成电路产业发展进口税收政策三、 集成电路企业清单制定要求第三节 相关政策分析一、 推进双建设的意见二、 中国制造行业发展目标三、 “十四五”智能制造发展规划四、 “十四五”数字经济发展规划第四节 地区发展规划分析一、 长三角地区二、 环渤海经济区三、 珠三角地区四、 中西部地区第五章 2021-2023年中国半导体产业发展分析节 中国半导体产业发展背景一、 产业发展历程二、 产业供需现状三、 大基金投资规模第二节 2021-2023年中国半导体市场运行状况一、 产业销售规模二、 产业区域分布三、 相关企业数量四、 行业研发费用五、 市场需求分析第三节 半导体行业财务状况分析一、 上市公司规模二、 行业营收规模三、 盈利能力分析四、 现金liuliang分析五、 运营能力分析第四节 半导体行业工艺流程用膜分析一、 蓝膜晶圆的介绍及用途二、 晶圆制程保护膜的应用三、 半导体封装DAF膜介绍四、 晶圆芯片保护膜的封装需求五、 氧化物半导体薄膜制备技术第五节 中国半导体产业发展问题分析一、 产业发展短板二、 技术发展壁垒三、 贸易摩擦影响四、 市场垄断困境第六节 中国半导体产业发展措施建议一、 产业发展战略二、 产业发展路径三、 研发核心技术四、 人才发展策略五、 突破垄断策略第六章 2021-2023年中国半导体行业上游半导体材料发展综述节 半导体材料相关概述一、 半导体材料基本介绍二、 半导体材料产业地位三、 半导体材料演进分析第二节 2021-2023年全球半导体材料发展状况一、 市场规模分析二、 市场营收规模三、 市场格局分析四、 市场发展预测第三节 2021-2023年中国半导体材料行业运行状况一、 应用环节分析二、 产业支持政策三、 市场规模分析四、 市场运行情况五、 企业注册数量六、 企业相关规划七、 细分市场发展八、 项目建设动态九、 国产替代进程第四节 半导体制造主要材料：硅片一、 硅片基本简介二、 硅片生产工艺三、 硅片材料对比四、 行业地位分析五、 市场运行情况六、 市场产能分析七、 硅片制造厂家八、 硅片竞争格局九、 硅片产业壁垒十、 硅片产业机遇十一、 硅片尺寸趋势第五节 半导体制造主要材料：靶材一、 靶材基本简介二、 靶材生产工艺三、 市场发展规模四、 全球市场格局五、 格局六、 技术发展趋势第六节 半导体制造主要材料：光刻胶一、 光刻胶基本简介二、 光刻胶工艺流程三、 光刻胶发展现状四、 光刻胶市场经营五、 光刻胶市场竞争六、 光刻胶企业业务七、 光刻胶投资兼并八、 光刻胶产业问题九、 光刻胶tisheng方面十、 光刻胶发展前景第七节 其他主要半导体材料市场发展分析一、 掩膜版二、 键合丝三、 封装材料四、 CMP材料五、 湿电子化学品六、 电子特种气体第八节 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策一、 行业发展滞后二、 产品同质化问题三、 核心技术缺乏四、 行业发展建议五、 行业发展思路第九节 半导体材料产业未来发展前景展望一、 行业发展趋势二、 行业需求分析三、 行业前景分析第七章 2021-2023年中国半导体行业上游半导体设备发展分析节 半导体设备相关概述一、 半导体设备重要作用二、 半导体设备主要种类第二节 全球半导体设备市场发展形势一、 市场销售规模二、 市场结构分析三、 市场区域分布四、 市场竞争格局五、 重点厂商介绍六、 厂商竞争优势第三节 2021-2023年中国半导体设备市场发展现状一、 市场销售规模二、 市场需求分析三、 企业竞争态势四、 市场国产化率五、 企业招标情况六、 行业进口情况七、 企业研发情况第四节 半导体产业链主要环节核心设备分析一、 硅片制造设备二、 晶圆制造设备三、 封装测试设备第五节 中国半导体设备市场投资机遇分析一、 行业投资机会分析二、 行业投资阶段分析三、 行业发展前景展望四、 行业投资策略建议第八章 2021-2023年中国半导体行业中游集成电路产业分析节 2021-2023年中国集成电路产业发展综况一、 集成电路产业链二、 产业发展特征三、 产业销售规模四、 产品产量规模五、 市场贸易状况六、 人才需求规模第二节 2021-2023年中国IC设计行业发展分析一、 行业发展历程二、 市场发展规模三、 企业发展状况四、 企业营收排名五、 区域分布状况六、 从业人员规模七、 行业面临挑战第三节 2021-2023年中国IC制造行业发展分析一、 晶圆生产工艺二、 晶圆加工技术三、 市场发展规模四、 代工企业营收五、 行业发展困境六、 行业发展措施七、 行业发展目标第四节 2021-2023年中国IC封装测试行业发展分析一、 行业概念界定二、 行业基本特点三、 行业发展规律四、 市场发展规模五、 典型企业布局六、 核心竞争要素七、 行业发展趋势第五节 中国集成电路产业发展思路解析一、 产业发展建议二、 产业突破方向三、 产业创新发展第六节 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析一、 全球市场趋势二、 行业发展机遇三、 市场发展前景第九章 2021-2023年其他半导体细分行业发展分析节 传感器行业分析一、 产业链结构分析二、 市场发展规模三、 市场结构分析四、 区域分布格局五、 企业数量规模六、 主要竞争企业七、 专利申请数量八、 市场发展态势九、 行业发展问题十、 行业发展对策第二节 分立器件行业分析一、 市场产业链条二、 市场销售规模三、 行业产量规模四、 行业竞争格局五、 行业进入壁垒六、 行业技术水平七、 行业发展趋势第三节 光电器件行业分析一、 行业基本概述二、 行业产量规模三、 企业注册数量四、 专利申请数量五、 行业投融资规模六、 行业进入壁垒七、 行业发展策略八、 行业发展趋势第十章 2021-2023年中国半导体行业下游应用领域发展分析节 半导体下游终端需求结构第二节 消费电子一、 产业发展规模二、 行业发展态势三、 企业竞争情况四、 投融资情况分析五、 行业集成电路应用六、 产业未来发展趋势第三节 汽车电子一、 产品及分类二、 产业环境分析三、 产业链条分析四、 市场规模分析五、 成本比重分析六、 市场竞争格局七、 市场应用分析八、 行业前景展望第四节 物联网一、 产业核心地位二、 产业模式创新三、 政策支持分析四、 产业规模状况五、 行业应用分析六、 未来发展趋势第五节 创新应用领域一、 5G芯片应用二、 人工智能芯片三、 量子芯片第十一章 2021-2023年中国半导体产业区域发展分析节 中国半导体产业区域布局分析第二节 长三角地区半导体产业发展分析一、 区域市场发展形势二、 技术创新发展路径三、 上海产业发展状况四、 浙江产业发展情况五、 江苏产业发展规模六、 安徽产业发展综况第三节 京津冀区域半导体产业发展分析一、 区域产业发展概况二、 北京产业发展状况三、 天津推进产业发展四、 河北产业发展综况第四节 珠三角地区半导体产业发展分析一、 广东产业发展状况二、 深圳产业发展分析三、 广州产业发展情况四、 珠海产业发展综况第五节 中西部地区半导体产业发展分析一、 四川产业发展综况二、 成都产业发展综况三、 湖北产业发展综况四、 武汉产业发展综况五、 重庆产业发展综况六、 陕西产业发展综况第十二章 2021-2023年国外半导体产业重点企业经营分析节 三星电子（Samsung Electronics）一、 企业发展概况二、 企业经营状况三、 企业研发动态四、 企业投资计划第二节 英特尔（Intel）一、 企业发展概况二、 企业经营状况三、 企业研发动态四、 企业业务布局第三节 美光科技（Micron Technology）一、 企业发展概况二、 企业经营状况三、 业务运营布局四、 企业竞争优势五、 企业项目布局第十三章 2021-2023年中国半导体产业重点企业经营分析节 深圳市海思半导体有限公司一、 企业发展概况二、 企业经营状况三、 产品出货规模四、 产品发布动态五、 业务调整动态六、 企业发展展望第二节 深圳市中兴微电子技术有限公司一、 企业发展概况二、 研发实力分析三、 企业发展历程四、 企业经营状况五、 企业发展战略第三节 杭州士兰微电子股份有限公司一、 企业发展概况二、 经营效益分析三、 业务经营分析四、 财务状况分析五、 核心竞争力分析六、 公司发展战略第四节 台湾积体电路制造公司一、 企业发展概况二、 企业经营状况三、 项目投资布局四、 资本开支计划第五节 中芯国际集成电路制造有限公司一、 企业发展概况二、 经营效益分析三、 业务经营分析四、 财务状况分析五、 核心竞争力分析六、 公司发展战略第六节 华虹半导体有限公司一、 企业发展概况二、 业务发展范围三、 经营效益分析四、 业务经营分析五、 财务状况分析六、 核心竞争力分析七、 公司发展战略八、 未来前景展望第七节 江苏长电科技股份有限公司一、 企业发展概况二、 经营效益分析三、 业务经营分析四、 财务状况分析五、 核心竞争力分析六、 公司发展战略七、 未来前景展望第八节 北方华创科技集团股份有限公司一、 企业发展概况二、 经营效益分析三、 业务经营分析四、 财务状况分析五、 核心竞争力分析六、 未来前景展望第十四章 中国集成电路产业典型项目投资建设深度解析节 新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目一、 项目基本概况二、 项目的必要性三、 项目的可行性四、 项目投资概算五、 项目进度安排第二节 半导体封装测试扩建项目一、 项目基本概况二、 项目的必要性三、 项目的可行性四、 项目投资概算五、 项目进度安排六、 项目实施地点七、 项目环保情况八、 项目经济效益第三节 第三代半导体及硅功率器件先进封测项目一、 项目基本概况二、 项目的必要性三、 项目的可行性四、 项目投资概算五、 项目实施地点六、 项目进度安排七、 项目投资效益第四节 高端电源管理芯片产业化项目一、 项目基本概况二、 项目的必要性三、 项目的可行性四、 项目投资概算五、 项目实施进度六、 项目经济效益
